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2024-10-30点击量:259
本文摘要:近日,加利福尼亚AR/VR芯片供应商SPECTRA7对外宣告已完成了792万美元,本次融资还包括326万美元公开发表发售(每股0.05美元,总计6524.5480万股),以及465万美元投资基金配售资金。近日,加利福尼亚AR/VR芯片供应商SPECTRA7对外宣告已完成了792万美元,本次融资还包括326万美元公开发表发售(每股0.05美元,总计6524.5480万股),以及465万美元投资基金配售资金。公开发表募资由HaywoodSecuritiesInc.领导,CanaccordGenuityCorp.和EightCapital公司为主要代理人。在业务方面,SPECTRA7包括了AR/VR芯片设计,以及线缆技术和VR/AR头显分体式方案。目前SPECTRA7已发售了四款AR/VR专用芯片:VR8181、VR8050、VR8200、VR8300。
四款设备皆使用SpectraLinear技术,官方回应这项技术需要协助一体机以极低延后去驱动4KUHD和5K的分辨率。此前VR行业联盟公布了取名为VirtualLink的新标准旋即后,Spectra7就对外宣告其有源电缆技术早已准备好反对新标准。
值得注意的是,Spectra7在今年六月份和腾讯合作发售CRX联盟,以加快使用有源铜缆技术。除了线缆技术和芯片技术,该公司还享有两款分体式设计方案,即VR-9以及AR-9设计。其中AR-9为分体式方案,可相连手机用于,可通过USB、HDMI或DP+电源的方式展开相连传输。
另外,头显嵌入SnapVR芯片,该芯片是专门手机+AR/VR这类分体式方案打造出的。VR-9参照设计和AR-9类似于。
该公司回应,这两款产品设计需要在移动设备和AR/VR头显,通过USB+HDMI/DP+电源的方式展开相连传输,获取视频,音频,数据和电源。其中AR-9获取USB、HDMI、DisplayPort和辅助电源连接器以及两种标准设计的协议选项:AR-9e,具备嵌入式SnapVR?HMD上的连接器和AR-9c,它在HMD和点对点之间具备自定义连接器。
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